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專利號:200810086700
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基板熱處理裝置和噴嘴部件

本發明提供一種基板熱處理裝置和噴嘴部件,該裝置可防止溫度下降,并將所希望溫度的熱氣體更恰當地供給到框體內。基板熱處理裝置(1A)具有環繞加熱板(16)的框體(10)和熱空氣供給機構,該熱空氣供給機構具有設置在框體內的噴出噴嘴(20),并沿著框體(10)的內部上面供給熱空氣的同時,通過設置在框體(10)的側壁(13)上的排氣口(22)對該熱空氣進行排氣。熱空氣供給機構具有供給配管(30)和內部配管(31),該供給配管(30)具備加熱器(32),該內部配管(31)通過框體(10)的側壁(13)等的內部,將被加熱的熱空氣供給到所述噴出噴嘴(20)中。

基板熱處理裝置和噴嘴部件

一種基板熱處理裝置,該基板熱處理裝置包括:框體,該框體的內底部設置有對基板施行熱處理的基臺;熱氣體供給機構,該熱氣體供給機構從外部將熱氣體供給到所述框體內,以便沿著該框體的頂棚壁形成熱氣體流,其特征在于,    所述熱氣體供給機構具有:加熱機構,該加熱機構對氣體進行加熱從而生成所述熱氣體;供給流路,該供給流路將由所述加熱機構加熱過的所述熱氣體供給到框體內部,    且所述供給流路的至少一部分設置在所述框體的隔壁內部。
 


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專利號: 200810086700
申請日: 2008年3月26日
公開/公告日: 2008年10月1日
授權公告日:
申請人/專利權人: 大日本網目版制造株式會社
國家/省市: 日本(JP)
郵編:
發明/設計人: 中根慎悟
代理人: 馬少東 徐恕
專利代理機構: 隆天國際專利商標代理有限公司(72003)
專利代理機構地址: 香港干諾道中168-200號信德中心西翼15樓1512室()
專利類型: 發明
公開號: 101276735
公告日:
授權日:
公告號: 000000000
優先權: 日本2007年3月29日2007-088577日本2007年3月30日2007-091774日本2007年3月30日2007-091773
審批歷史:
附圖數: 9
頁數: 20
權利要求項數: 3
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